消费电子芯片电性分析产线项目(杭州芯光半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-27（发布：2026-03-27）
项目阶段： 2026-03-27处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为浙江省“千项万亿”重点工程，总占地64亩，建设消费电子芯片电性分析相关产线，打造高端先进芯片全国测试基地，形成年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月20日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息