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武汉敏芯半导体研发综合楼及厂房配套设施建设项目(湖北省武汉市)
武汉敏芯半导体研发综合楼及厂房配套设施建设项目(湖北省武汉市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-17(发布:2026-02-06)
项目阶段:
2026-09-17处于
主体施工开工
建设周期:
2026年2季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额:
39000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设内容:项目占地面积----,总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序依次为:研发配套综合楼、厂房、厂房设备支撑配套设施及地下车库。项目投产后,预计实现年产值人民币20亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月17日),该项目主体最快到2层
项目动态
3
2026-09-17
新增人员:
2026-04-21
新增人员:
2026-02-06
更新项目概
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
武汉敏芯未来园区运营管理有限公司
职位:
现场负责人
备注:
分管建设
部门:
办公室
备注:
负责开发报建
职位:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
浙江东设建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
主体承建商
单位:
宝业湖北建工集团有限公司
职位:
现场项目经理
备注:
分管施工
备注:
负责安全
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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