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高端电子封装测试项目(威海硕泓达智能科技有限公司)
高端电子封装测试项目(威海硕泓达智能科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-02-10(发布:2026-02-10)
项目阶段:
2026-02-10处于
施工图设计开始
建设周期:
2026年2季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
106000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总占地面积215亩,新建厂房,分二期建设.一期计划用地15.3亩,建设年产2.5亿支/件电子元器件产品封测产线,建设面积----;二期计划用地200亩,建设年产17.5亿支电子元器件封测基地和人工智能电子产品项目.两期项目全部建成投产后,年产值可达12亿元
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年02月10日)施工单位未定
项目动态
1
2026-02-10
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
威海硕泓达智能科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
分管现场
部门:
办公室
备注:
分管现场
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设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
山东华侨建筑设计有限公司
职位:
设计总工程师
备注:
设总
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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