高端电子封装测试项目(威海硕泓达智能科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-02-10(发布:2026-02-10)
项目阶段: 2026-02-10处于施工图设计开始

建设周期: 2026年2季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 106000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总占地面积215亩,新建厂房,分二期建设.一期计划用地15.3亩,建设年产2.5亿支/件电子元器件产品封测产线,建设面积----;二期计划用地200亩,建设年产17.5亿支电子元器件封测基地和人工智能电子产品项目.两期项目全部建成投产后,年产值可达12亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年02月10日)施工单位未定

项目动态 1

2026-02-10
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:分管现场
部门: 办公室
备注:分管现场

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 设计总工程师
备注:设总

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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