扩建项目(立昱电子(惠州)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-02-10(发布:2026-02-10)
项目阶段: 2026-02-10处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
立昱电子(惠州)有限公司扩建项目租用位于龙门县华信高新科技有限公司已建成的2号厂房中的二层、三层进行建设,总占地面积为2000----米,总建筑面积为4000----米。从事印刷电路板贴片模组的生产,主要生产工艺包括锡膏印刷、SPI检测、贴片、点胶、回流焊、AOI检测等,计划增加印刷电路板贴片模组产量7938万片/年。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年2月10日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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