希锐光量靖安SMT光电芯片及光电模组生产项目(江西希锐光量电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-10（发布：2026-02-10）
项目阶段： 2026-02-10处于立项审批
建设周期： 2026年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目租赁约9500----米标准厂房，新增Die Bond（芯片贴装）、Wire Bond（引线键合）、晶圆级键合机、高端光耦合设备等核心生产设备，预计可实现年营业收入5亿元，年创造税收约750万元，用工60人。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年2月10日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息