高端光电子芯片与模块产业化能力建设项目(湖北省武汉市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-10（发布：2026-07-31）
项目阶段： 2026-08-10处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15250万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
购置ICP刻蚀机、划裂设备等关键设备共计139台（套），以构建高端光电子芯片及模块的产业化生产能力。项目建成后，预计全厂年产能最高可达3200万支。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月14日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-08-10
更新项目概
2026-07-31
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
部门： 设备部
备注：设备部负责人
部门： 项目部
备注：项目负责人
部门： 安环部
备注：负责环评
职位： 董事
职位： 董事
部门： 安装部
备注：安装部负责人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息