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高科技电子材料产业园基础设施配套项目(武汉芯屿建设投资有限公司)
高科技电子材料产业园基础设施配套项目(武汉芯屿建设投资有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-02-12(发布:2026-02-12)
项目阶段:
2026-02-12处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
300000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目建设内容包括土建、电气、暖通、消防、室外工程、项目配套用电设施等内容,总建筑面积约20万----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年2月12日,该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
武汉芯屿建设投资有限公司
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