虎门丰云芯片散热产品精密制造及AI服务器液冷系统拓展项目(东莞市丰云精密制造有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-16(发布:2026-02-13)
项目阶段: 2026-07-16处于主体施工开工

建设周期: 2026年8月 - 2028年8月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目聚焦于芯片配套散热产品的全流程制造,涵盖散热器产品的研发设计、开发、精密制造及装配环节。主要建设内容按主次顺序如下:一是专业生产各类高端精密散热产品,包括铜材散热产品、铝板散热产品、特殊铝型材散热产品以及纳米散热产品;二是计划拓展生产AI服务器液冷系统、医疗精密部件等相关散热产品。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月16日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2026-07-16
阶段更新:
2026-07-16
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

1 位联系人

总承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与现场管理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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