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面向先进封装工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备技术研发及应用的建设项目(武汉颐光科技有限公司)
面向先进封装工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备技术研发及应用的建设项目(武汉颐光科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-02-25(发布:2026-02-25)
项目阶段:
2026-02-25处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
4000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
购置干涉仪、电子式内调焦望远镜等材料及设备5台套,建成先进封装工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备生产线,年生产约3台套,年产值约5000万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年2月25日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-02-25
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
武汉颐光科技有限公司
职位:
监事会主席
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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