上海市研发制造用厂房及配套设施项目(上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-18（发布：2026-02-05）
项目阶段： 2026-08-18处于主体施工单位招标
建设周期： 2026年4季度 - 2029年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 350000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积63105.43----米，总建筑面积178000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2026年8月18日）该项目施工图设计单位确定，规划图纸已经上传，施工图还未开始画，预计2026年第4季度开工
项目动态 3
2026-08-18
新增人员:
2026-08-18
阶段更新:
2026-03-24
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息