高压结隔离BCD工艺设备配置及年产12000片高压栅极驱动芯片项目(杭州士兰集昕微电子有限公司)

大型优质

杭州士兰集昕微电子有限公司高压结隔离BCD制造工艺研发与产业化项目：在现有高压集成电路制造工艺平台基础上，引进关键工艺设备，其中进口设备3台（套），包括匀胶显影机、化学气相沉积设备、刷片机；购置国产设备14台（套），涵盖刻蚀机、化学气相沉积设备、溅射台等，共计17台（套）。通过上述设备配置，形成年产12000片具备国际先进水平的高压栅极驱动芯片生产能力，该芯片主要应用于商用空调、新能源车及工业伺服领域。