极芯科技新材料智造基地(极芯科技(福州)有限公司)

大型

极芯科技新材料智造基地项目： 1. 项目聚焦于金刚石划片刀等半导体核心切割工具领域，依托自身在半导体切割工具研发、生产及应用验证方面的核心能力，构建半导体切割工具智造体系。重点优化超薄无轮毂、高精度角度、金属基体等多类型划片刀的生产工艺，使其能够精准适配半导体（BGQFN、Wafer等）、陶瓷、玻璃等不同材质的切割需求。借助智能化生产模式与定制化方案的快速响应能力，助力下游企业提高切割效率、确保加工品质、增强核心竞争力。 2. 工艺流程：依次为混料、氨气烘烤、粉碎、水洗、除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测、包装。