年产3.6万片Micro-LED晶圆项目(湖州芯屏半导体有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-27（发布：2026-02-27）
项目阶段： 2026-02-27处于主体施工开工
建设周期： 2026年3月 - 2026年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建年产3.6万片Micro-LED晶圆生产线，购置相关生产、检测设备，开展硅基Micro-LED晶圆生产制造，实现Micro-LED晶圆量产。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月25日)，该项目处于主体施工阶段
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