半导体封装基板项目(宁波芯承半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-04（发布：2026-03-04）
项目阶段： 2026-03-04处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 135000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目规划用地面积----,新建厂房等
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月04日),该项目设计总包未定
项目动态 1
2026-03-04
新增人员:
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承建方联系人
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