高端印制电路板钻孔产能扩充项目(一期)(南通深南电路有限公司)

大型

租赁南通金保莱新材料科技有限公司位于南通高新区金山路189号的闲置车间一北侧区域8780----米，购置钻机、清洗线等设备，建设高端印制电路板钻孔产能扩充项目（一期）。生产工艺为将HDI、FPC电路板原片从希望路厂区运送至金山路厂区，在原片上方覆盖铝皮、下方放置垫板，将固定好的组合件转移至钻机工作台，钻孔完成后取下铝皮和垫板，将电路板转移至清洗线，经三级逆流清洗去除铜屑，得到电路板中间产品，不存储直接运回希望路厂区进入下道工序。本项目新增员工100人，三班制，每班8小时，年生产365天，年工作8760小时。