半导体封装基板项目(中山芯承半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-05（发布：2026-03-05）
项目阶段： 2026-03-05处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目用地约65亩,将分两期建设研发制造基地.项目投资额20亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月05日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-03-05
新增人员:
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