第三代功率半导体SIC/IGBT封测(湖南顺为功率半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-04（发布：2026-03-04）
项目阶段： 2026-03-04处于施工图设计完成
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、市政公用设施
面积：
投资金额： 75000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为:项目用地14.2亩(----)建设中试生产线一条、规模化生产线两条,无尘室10万级别,焊线区域1万级.主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、新能源汽车、光伏/风力发电用igbt模块.此项目资金为:7.5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月04日),该项目工程进度设计出图,施工未定,
项目动态 1
2026-03-04
新增人员:
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分包方联系人
0 位联系人
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