第三代功率半导体SIC/IGBT封测(湖南顺为功率半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-18（发布：2026-03-04）
项目阶段： 2026-06-18处于主体施工开工
建设周期： 2026年4季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、市政公用设施
面积：
投资金额： 75000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目用地----，主要建设内容包括：按主次顺序依次为建设两条规模化生产线、一条中试生产线，配套建设10万级无尘室，其中焊线区域为1万级。项目主要生产用于工业调频、充电桩、储能逆变、新能源汽车、光伏/风力发电的IGBT模块。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月24日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-06-18
新增人员:
2026-03-04
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
单位:铭扬工程设计集团有限公司
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
备注：参与设计
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息