芯片制程用高平整度EVA载体研磨胶带制造项目(无锡爱泰普新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-05（发布：2026-03-05）
项目阶段： 2026-03-05处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 12500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积----,新建厂房用于芯片制程用高平整度eva载体研磨胶带制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止2026年02月26日,该项目施工单位进场目前在打桩
项目动态 1
2026-03-05
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息