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湖北武汉市半导体设备制造新建厂房项目(武汉邦芯半导体有限公司)
湖北武汉市半导体设备制造新建厂房项目(武汉邦芯半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-21(发布:2026-03-03)
项目阶段:
2026-04-21处于
主体施工单位中标
建设周期:
2026年4月 - 2026年7月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目建筑面积4400----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截至目前(2026年4月21日)该项目施工单位确定,准备明天开工,预计2026年7月底竣工
项目动态
2
2026-04-21
新增人员:
2026-04-21
阶段更新:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
武汉邦芯半导体有限公司
职位:
总经理
该业主单位的其他项目>>
业主
单位:
上海邦芯半导体科技有限公司
职位:
总经理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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