半导体设备制造新建厂房项目(武汉邦芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-03（发布：2026-03-03）
项目阶段： 2026-03-03处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目建筑面积4400----米，项目拟建设化合物及特色工艺半导体等高端设备的生产及测试平台16套，项目建成后2029年预估最大年产100台设备，年产值预计10亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年3月3日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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