安捷利先进封装载板及多层HDI挠性板与埋功率芯片封装基板制造基地一期二期建设项目(安捷利(番禺)电子实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-28（发布：2026-03-04）
项目阶段： 2026-04-28处于施工图设计开始
建设周期： 2027年2季度 - 2031年2季度
项目类型：工业、工业、办公楼、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目总占地面积237159----米，总建筑面积500975----米。建设内容按主次顺序依次为：厂房、办公楼、宿舍楼、食堂、甲类仓库。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月05日)，该项目处于设计阶段
项目动态 4
2026-04-28
新增人员:
2026-04-28
更新项目概
2026-03-24
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息