安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地(安捷利(番禺)电子实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-04（发布：2026-03-04）
项目阶段： 2026-03-04处于施工图设计单位招标
建设周期： --
项目类型：工业、商业及零售、住宅、办公楼
面积：
投资金额： 31500万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
用地面积约356亩，规划总建筑面积约50万----米，其中一期用地160亩，建筑面积约23万----米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期建筑面积约27万----米。（最大单体建筑面积为5万----米）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年3月4日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-03-04
新增人员:
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