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湖北武汉市武汉邦芯半导体设备产业化项目(武汉邦芯半导体有限公司)
湖北武汉市武汉邦芯半导体设备产业化项目(武汉邦芯半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-06(发布:2026-03-04)
项目阶段:
2026-03-06处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目租赁4400----米厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年3月5日)该项目还在走前期手续,设计施工未定,预计2026年第2季度进场设备
项目动态
1
2026-03-06
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
武汉邦芯半导体有限公司
职位:
总经理
备注:
参与施工管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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