湖北武汉市武汉邦芯半导体设备产业化项目(武汉邦芯半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-06(发布:2026-03-04)
项目阶段: 2026-03-06处于项目立项已完成

建设周期: 2026年2季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目租赁4400----米厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年3月5日)该项目还在走前期手续,设计施工未定,预计2026年第2季度进场设备

项目动态 1

2026-03-06
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 总经理
备注:参与施工管理

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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