上海市半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目(上海易启芯程半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-20（发布：2026-03-10）
项目阶段： 2026-03-20处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 108800万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目对现有毛坯建筑进行整体适应性改造与装修，旨在建设一座先进封装工厂
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年03月24日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-03-20
新增人员:
2026-03-10
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息