半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)(上海易启芯程半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-10（发布：2026-03-10）
项目阶段： 2026-03-10处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 108800万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目是对半导体先进封装和测试的研发及产业化的装修工程.(一期)
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月10日)该项目设计单位已确定,图纸设计尚未开始,施工单位尚未确定.
项目动态 1
2026-03-10
新增人员:
甲方单位联系人
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息