年产5万吨新型高分子半导体封装配套片材生产线建设技改项目(浙江亿通新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-05（发布：2026-08-05）
项目阶段： 2026-08-05处于建设工程规划许可
建设周期： 2026年7月 - 2027年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 46000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设新厂区，打造年产5万吨新型高分子半导体封装配套片材生产线，构建数字化未来工厂，扩大高分子半导体封装配套材料产能，升级智能制造水平。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月10日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2026-08-05
新增人员:
2026-08-05
更新项目概
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