建设项目(系芯(上海)半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-06（发布：2026-03-06）
项目阶段： 2026-03-06处于主体施工开工
建设周期： 2026年6月 - 2026年7月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目租赁厂房914.91----米，主要采用原子层沉积（ALD）技术对外来半导体设备核心工件（喷淋板、载盘等精密零部件）进行表面镀膜处理，预计年镀膜量为400件/年。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月29日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 0
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