年产200万套封装LED照明器件项目(湖北鸿芯微半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-06(发布:2026-03-06)
项目阶段: 2026-03-06处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1500万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
租赁厂房一万----米改扩建标准厂房,购置核心工艺高端设备:高精度高速固晶站、焊线站、点胶站、真空回流固化炉、分光机、编带机等设备,建设50条LED封装生产线,形成年产200万套封装LED照明器件能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年3月6日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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