年产半导体设备500台项目(苏州惠和发展有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-11（发布：2026-03-11）
项目阶段： 2026-03-11处于弱电分包确定
建设周期： 2025年1季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
总建筑面积为----,包括:2栋厂房(地上4层、地下1层);地下车库.项目采用的结构形式:钢结构、框架结构
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月11日),该项目主体完成50%,弱电分包进场
项目动态 1
2026-03-11
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
单位:江苏华海建筑设计有限公司
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
备注：参与施工图设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人