集成电路产业园建设项目(北京) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-20（发布：2026-03-09）
项目阶段： 2026-03-20处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 1110540万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总投资111亿元，新建若干栋多层局部采用钢结构设计的建筑，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：研发楼、综合楼、厂房
2. 仓储设施：甲类库房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月06日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 5
2026-03-20
阶段更新:
2026-03-20
新增人员:
2026-03-20
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
备注：设计负责人；参与技术指导
职位： 工艺工程师
职位： 工艺工程师
备注：负责锅炉工艺
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人