集成电路产业园建设项目(北京智筑鼎宸电子科技有限责任公司)

大型

项目总投资111亿元，新建若干栋多层局部采用钢结构设计的建筑。主要建设内容包括： 1. 主体建筑：研发楼、综合楼、生产厂房； 2. 配套设施：甲类危险品库房、厂务管理系统及公用工程设施。