屹唐半导体集成电路装备研发制造中心项目(北京屹唐半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-09（发布：2026-03-09）
项目阶段： 2026-03-09处于用地批复
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 96338万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
占地39596.7----米，总建筑面积80437.9----米，建设集成电路装备研发制造服务中心，达产后预计实现年销售收入14亿元，纳税1200万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年3月9日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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