此项目基于已成功量产的sp1800主控芯片,公司致力于进一步优化芯片架构以降低核心处理单元的能耗损失,并战略性将技术标准从emmc升级至ufs.这些采用ufs卓越传输速率的自研主控芯片,能够满足ai/ar眼镜和ai智能手机等设备对实时数据处理的需求,使公司能够提供客制化、差异化的解决方案,缩短交付周期并便于解决方案的维护.通过将升级后的主控芯片与先进固件算法相结合,并确保与大容量nand晶圆的兼容性,公司将建立针对严苛环境下ai应用场景的优化解决方案,从而获得市场竞争优势
工程备注: 截止目前(2026年03月16日),该项目在前期筹备,安装单位未定