面向AI算力中心用大功率激光器芯片扩产项目(武汉光迅科技股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-18（发布：2026-03-18）
项目阶段： 2026-03-18处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 18000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为设备安装项目,为提升大功率激光器芯片自主研发与规模化生产能力,对现有芯片工艺厂房与产线进行改造扩建,新增mocvd设备、电子束光刻设备、芯片解理测试设备及配套ups电力保障系统100余台(套)大功率激光器芯片的年产能从200万只大幅提升至2400万只,保障产业链自主安全
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月18日)该项目设备安装单位尚未确定.
项目动态 1
2026-03-18
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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