高功率IGBT封装材料产业化总部基地(瑞智博(西安)新材料科技有限公司)

该项目建筑面积821.98----米，主要建设高功率IGBT封装材料产业化总部基地项目，配套建设生产区、库房、实验室、办公室等设施，同时购置自动称料机、高速真空搅拌机、同心双轴分散机等设备共50台。