年产504万颗高速光通信芯片生产基地项目(衢州泽达半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-25（发布：2026-03-11）
项目阶段： 2026-03-25处于其他分包
建设周期： 2026年2季度 - 2031年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 26000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目聚焦于一座精装修无尘车间厂房的设备安装工程。该厂房总占地面积2667----米，总建筑面积2832----米，项目总投资26000万元。
项目工期及阶段
工程备注： 该项目计划于2026年05月开工，截止(2026年03月25日)备注时，预计工期为5年，将于开工后5年内完工
项目动态 3
2026-03-25
阶段更新:
2026-03-25
新增人员:
2026-03-19
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息