年产504万颗高速光通信芯片生产基地项目(衢州泽达半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-19（发布：2026-03-11）
项目阶段： 2026-03-19处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2031年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 26000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目租赁智造新城东港片区泛半导体产业园约----厂房进行设备安装工程,规划布置生产区、仓库和办公区等
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月19日),该项目设备安装单位暂未确定
项目动态 1
2026-03-19
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息