半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地项目(武汉朗捷云科技有限公司)

大型

项目规划建设主要内容包括：建设2栋设备生产厂房、1栋科研办公楼。项目主营业务为智能设备生产，涵盖半导体封装耗材以及新型激光应用设备的研发、设计与生产等业务。