改建高端PCB陶瓷电路生产线项目(萍乡西瑞米克微电子有限公司)

为支撑陶瓷PCB与厚膜生产线升级，对老旧设备进行淘汰更新，购置飞针测试机、平面抛光机、磁控溅射镀膜机、切割机、自动压膜机、激光调阻机、管式烧结炉、链式烧结炉、丝网印刷机、电镀围坝加填孔线、连续溅射镀膜机等设备59台（套）。激光打孔/切割设备可实现陶瓷基板微纳孔加工与异形精密成型，适配新能源汽车、智能驾驶等领域的高密度互连需求。高精度丝网印刷机与厚膜烧结炉构成厚膜工艺核心，前者凭借CCD视觉对位确保线路印刷精度，后者通过精准控温与气氛调节实现浆料与基板的牢固结合，决定产品电性能一致性。表面处理水平线与PVD镀膜设备保障镀层均匀性与附着力，满足高可靠性场景的防腐、导电要求；激光调阻设备将电阻精度提升至±0.02%，解决厚膜电阻离散性问题。飞针测试设备实现无夹具快速检测，覆盖多品种小批量生产的质量管控需求。通过产线的设备更新和技术改造，可打通从基板加工、厚膜成型到表面处理、测试的全制程自动化，破解现有产能瓶颈，提升良率与生产效率，同时匹配氮化硅、氮化铝等高端陶瓷基板的工艺要求，助力公司进一步发展功率半导体、HBM配套等高端市场，筑牢长期发展根基。项目建成后可新增陶瓷基电路2000平米/年的生产规模，产品主要应用于无人机、特种传感器、通讯TR组件、高精度人体测温传感器等高端陶瓷基板领域。