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集美区环美北路与金辉西路交叉口东侧A2地块出让项目(厦门倍特立科技集团有限公司)
集美区环美北路与金辉西路交叉口东侧A2地块出让项目(厦门倍特立科技集团有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-10(发布:2026-03-16)
项目阶段:
2026-04-10处于
施工图设计开始
建设周期:
2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
15000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目建筑面积为----,用地面积为----。主要建设内容为厂房及其配套设施,建成后将用于电池制造及电池配件生产。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月10日),该项目仍处于设计阶段
项目动态
3
2026-04-10
新增人员:
2026-03-27
阶段更新:
2026-03-27
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
厦门倍特立科技集团有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
作为高管添加
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
管现场
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
厦门华旸建筑工程设计有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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