深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目(一期)(二期)(礼鼎半导体科技(深圳)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-07（发布：2026-03-23）
项目阶段： 2026-07-07处于其他分包
建设周期： 2021年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 277700万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目总建筑面积为218070----米。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 新建研发及行政大楼；
2. 构建智能制造工厂，新建厂房产能达24万----米，用于部署数模混合电路、微电机系统、射频电路、功率器件所需的高端集成电路载板及智能先进封装制造生产线；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月07日)，该项目已完成主体封顶，礼鼎科技园区厂房SL021的3F、7F及屋面装修工程已完成50%，高低压配电工程已完工，计划于2026年底竣工
项目动态 3
2026-07-07
新增人员:
2026-06-24
更新项目概
2026-03-23
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
3 位联系人