深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目(一期)(二期)(礼鼎半导体科技(深圳)有限公司)

大型

该项目计划新建一条年产能达24万----米的高端集成电路载板及智能先进封装制造生产线，产品涵盖数模混合电路、微电机系统、射频电路、功率器件等领域所需的高端集成电路载板。项目分阶段实施，首期重点建设智能制造工厂及相关配套设施，总建筑面积218,070----米。生产环节采用减成法、半加成法、改良型半加成法及埋入式线路法等先进工艺技术，确保产品性能达到行业领先水平并满足客户定制化需求。同时配套建设研发及行政大楼，打造高端集成电路载板与先进封装工艺的技术创新平台，重点攻克行业关键技术瓶颈，满足封装载板高精密化、高可靠性发展趋势，为新一代电子产品产业化提供兼具高质量与成本优势的解决方案。