半导体配套设备及高精密零部件产业中心项目(一期)(香河博阳达信机械设备有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-24(发布:2026-03-24)
项目阶段: 2026-03-24处于机电分包确定

建设周期: 2026年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 26000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目主要建设内容包括:4座厂房、1座综合楼,配套建设压缩空气设备机房、纯水机房等公用工程设施,同步实施道路广场铺装、绿化景观工程及附属配套设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年03月24日),该项目施工及机电安装队伍均已进场

项目动态 1

2026-03-24
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
备注:参与施工管理
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