半导体设备及高精密零部件厂房与综合楼及配套公用项目设施建设项目(一期)(香河博阳达信机械设备有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-16(发布:2026-03-24)
项目阶段: 2026-07-16处于机电分包确定

建设周期: 2026年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 26000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目主要建设内容包括:4座厂房、1座综合楼,配套建设压缩空气设备机房、纯水机房等公用工程设施,同步实施道路广场铺装、绿化景观工程及附属配套设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月16日),该项目处于分包阶段

项目动态 3

2026-07-16
新增人员:
2026-06-24
新增人员:
2026-03-24
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管
部门: 项目部
职位: 项目负责人
部门: 项目部
职位: 负责招标
职位: 施工负责人
备注:参与项目施工管理

设计院联系人

8 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
部门: 设计部
部门: 设计部
部门: 设计部
职位: 设计负责人
职位: 电气工程师
职位: 结构工程师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
职位: 现场负责人
备注:参与项目现场管理

分包方联系人

4 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
备注:参与施工管理
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