江苏淮安市存储芯片封装与测试项目(淮安芯测半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-17（发布：2026-03-17）
项目阶段： 2026-03-17处于已竣工
建设周期： 2025年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目属于技改项目，租赁面积约2000----米的厂房进行设备安装。
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前(2026年3月17日)，该项目已经投产使用。
项目动态 1
2026-03-17
新增人员:
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