年产100万片电子线路板贴片封装项目(山西岭峰电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-18（发布：2026-03-18）
项目阶段： 2026-03-18处于立项审批
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模：年产100万片电子线路板贴片封装 建设内容：租赁厂房13778----米、铺设4条电子线路板贴片线、两条电子产品检测包装线及其他配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年3月18日，该项目处于立项阶段
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