强一半导体探针卡制造基地项目(强一半导体(合肥)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-27（发布：2026-03-27）
项目阶段： 2026-03-27处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新建厂房、设备购置及安装等”
改写后：本项目主要建设内容包括新建厂房，同时进行设备购置与安装。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月27日)，该项目设计总承包单位尚未确定
项目动态 1
2026-03-27
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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