鲁汶仪器研发总部和制造基地项目(上海鲁汶半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-02(发布:2026-03-18)
项目阶段: 2026-04-02处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2028年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 137100万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
新建占地面积43292----米的工业厂房,主要建设内容为电子设备生产车间及相关配套设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年04月02日),该项目的设计施工单位仍未确定

项目动态 2

2026-04-02
新增人员:
2026-03-18
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: EHS部/安健环部
职位: 安环部负责人(甲方)
备注:安环

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益