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鲁汶仪器研发总部和制造基地项目(上海鲁汶半导体科技有限公司)
鲁汶仪器研发总部和制造基地项目(上海鲁汶半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-02(发布:2026-03-18)
项目阶段:
2026-04-02处于
立项审批
建设周期:
2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
137100万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
新建占地面积43292----米的工业厂房,主要建设内容为电子设备生产车间及相关配套设施。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年04月02日),该项目的设计施工单位仍未确定
项目动态
2
2026-04-02
新增人员:
2026-03-18
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
上海鲁汶半导体科技有限公司
部门:
EHS部/安健环部
职位:
安环部负责人(甲方)
备注:
安环
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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