研发生产半导体前道工艺设备扩建项目(无锡邑文微电子科技股份有限公司)

无锡邑文微电子科技股份有限公司拟利用现有研发生产楼局部3000----米进行生产扩建，总投资1400万元购置显微镜、光谱仪等生产研发设备用于测试工序，新增年研发10批次及生产120台套半导体前道工艺设备的能力。项目建成后，全厂具有年研发40批次及生产570台套半导体前道工艺设备的能力。半导体前道工艺设备是指刻蚀薄膜沉积专用设备，主要包括去胶机、刻蚀机、薄膜沉积设备、退火设备，用途为提高芯片制造质量及可靠性，优化改善半导体材料性能等。