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电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目(西安赛尔电子材料科技有限公司)
电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目(西安赛尔电子材料科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-20(发布:2026-03-20)
项目阶段:
2026-03-20处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
5000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目拟对电子封装材料及组件生产线实施设备更新与智能化改造,建设一条涵盖原材料制备、组件封装、成品检测等环节的现代化封装产线。项目拟引进150台套先进的智能化、自动化生产及管理设备,旨在优化生产工艺、打造绿色高效且高自动化的生产线,提升产品良品率与生产效率。项目建成后预计年产能达5000万只。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年3月20日,该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
西安赛尔电子材料科技有限公司
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