江苏苏州市半导体装备研发制造项目(苏州迈为科技股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-17（发布：2026-04-02）
项目阶段： 2026-04-17处于施工图设计开始
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积55333.33----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2026年4月17日）该项目设计开始，施工单位未定，预计2026年7月出图
项目动态 4
2026-04-17
新增人员:
2026-04-16
阶段更新:
2026-04-16
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息