半导体装备研发制造项目(苏州迈为科技股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-02（发布：2026-04-02）
项目阶段： 2026-04-02处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新建用于半导体生产领域的厂房，主要开展智能化高端装备的研发、制造及销售业务。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月02日)，该项目施工单位仍未确定
项目动态 1
2026-04-02
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息