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高端PCB专用铣刀及精密五金钻咀研发生产与智能制造基地建设项目(惠州市铣锐精密科技有限公司)
高端PCB专用铣刀及精密五金钻咀研发生产与智能制造基地建设项目(惠州市铣锐精密科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-30(发布:2026-03-25)
项目阶段:
2026-04-30处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
8000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目拟建设高端PCB专用精密铣刀研发与产业化基地,占地面积10000----米,建筑面积19000----米。该基地建成后产量可达2500万支。基地建成,公司将整体迁入,主要开展以下业务:首要业务为高端PCB专用精密铣刀的研发、生产与销售;其次从事精密五金铣刀、钻咀类产品的研发、生产与销售;同时开展智能制造技术与设备的研发、生产与销售。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年4月30日),该项目处于立项阶段,预计2027年1季度开工
项目动态
1
2026-04-30
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
惠州市铣锐精密科技有限公司
职位:
负责手续
职位:
项目负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
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