高端PCB专用铣刀及精密五金钻咀研发生产与智能制造基地建设项目(惠州市铣锐精密科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-30(发布:2026-03-25)
项目阶段: 2026-04-30处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 8000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟建设高端PCB专用精密铣刀研发与产业化基地,占地面积10000----米,建筑面积19000----米。该基地建成后产量可达2500万支。基地建成,公司将整体迁入,主要开展以下业务:首要业务为高端PCB专用精密铣刀的研发、生产与销售;其次从事精密五金铣刀、钻咀类产品的研发、生产与销售;同时开展智能制造技术与设备的研发、生产与销售。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年4月30日),该项目处于立项阶段,预计2027年1季度开工

项目动态 1

2026-04-30
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 负责手续
职位: 项目负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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