高纯有机硅系列新材料及示范性碳化硅晶体生产项目(福建华普芯源电子材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-25(发布:2026-03-25)
项目阶段: 2026-03-25处于项目立项已完成

建设周期: 2027年2季度 - 2029年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1860万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
于2026年09月16日,福建华普芯源电子材料有限公司获得了位于福建省三明市将乐县的地块项目 ,该地块成交价为:558万元 ,该地块主要用途为:三类工业用地 ,占地面积为:30710.00 ,约定容积率在:0.60-3.00之间 ,建筑密度在:40.00以上 ,土地可使用年限(年)为:50。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年3月25日,该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-03-25
更新项目概

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