12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)(EPC)(重庆万国半导体科技有限公司)

本工程建筑基地面积为----，总建筑面积为----，建筑共5层，建筑高度为24m（5F）。主要建设内容为：廊桥采用一层架空设计，分别与封测厂房二层、芯片厂二层连通；廊桥采用钢结构架空形式，单跨最大长度为30m，面积为----。配套建设室外建构筑物，包括室外停车场、球场、景观设施及门岗等。此外，对厂区现有建筑（封测厂及芯片厂）西侧外墙进行幕墙改造，改造面积为----；将厂区道路混凝土路面改造为沥青路面，改造面积为----。