重庆市12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)(EPC)(重庆万国半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-22（发布：2026-04-03）
项目阶段： 2026-04-22处于EPC总承包确定
建设周期： 2026年5月 - 2026年11月
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 8750万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积3338----米，总建筑面积14000----米，建设内容包括
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月22日)，该项目施工图设计已开始，预计月底出图，施工单位5月初进场，预计11月底完工
项目动态 2
2026-04-22
新增人员:
2026-04-03
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息