重庆市12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)(EPC)(重庆万国半导体科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-16（发布：2026-04-03）
项目阶段： 2026-10-16处于弱电分包确定
建设周期： 2026年2季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 8750万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积3338----米，总建筑面积14000----米，建设内容包括
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月16日)，该项目弱电智能化工程分包单位已进场施工
项目动态 6
2026-10-16
更新项目概
2026-10-08
新增人员:
2026-09-24
阶段更新:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人