光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目(陕西源杰半导体科技股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-10（发布：2026-03-31）
项目阶段： 2026-04-10处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 125100万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设内容及规模如下：主要建设内容为配置晶圆及芯片生产设备，其中在厂房一新增该类设备，同时在厂房三也进行该类设备的配置。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月10日)，该项目的设计方案与施工安排尚未确定
项目动态 2
2026-04-10
新增人员:
2026-03-31
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
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承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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