光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目(陕西源杰半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-27（发布：2026-03-31）
项目阶段： 2026-08-27处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 125100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目建设内容及规模如下：主要建设内容为于厂房一及厂房三配置晶圆及芯片生产设备，其中厂房一为新增配置，厂房三为常规配置。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月27日)，该项目工程进度已完成80%以上
项目动态 4
2026-08-27
阶段更新:
2026-08-27
新增人员:
2026-04-10
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息