36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线项目(浙江芯植微电子科技有限公司)

大型

本项目规划用地面积23.7亩（取整数表述核心信息时仍保留原数据精度，此处按要求直接呈现原数据），主要建设内容包括：以DDIC晶圆测试及封装为主产能，规划产能36万片/年；配套建设DDR测试产线，规划产能12万片/年。项目建成投产后，将有效完善定海区半导体产业链布局，为区域产业转型升级提供核心动能支撑。项目总投资额3亿元。