三维多芯片异构集成产业化项目一期(光路科技(绍兴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-26（发布：2026-03-26）
项目阶段： 2026-03-26处于施工图设计开始
建设周期： 2026年7月 - 2027年1月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 14000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目为非政府性投资改扩建项目，建设办公楼、仓储物流相关配套设施，面向国内采购相关生产设备，开展三维多芯片异构集成相关电子元件类产品的生产。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月01日)，该项目处于设计阶段
项目动态 0
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